本周三，SK海力士公布2026 年第三季度财报，公司单季营收首次突破100万亿韩元大关，营业利润、利润率双双刷新历史纪录。受益 AI 算力带动 HBM、服务器存储产品价格大涨，公司同时披露了总额100万亿韩元年度股东回报方案。
在问答环节，SK海力士管理层就AI需求持续性、长期供货协议 (LTA)、产能过剩风险、HBM迭代与堆叠层数下调、下一代DRAM等市场热点问题作出回应。
SK海力士总裁兼CEO郭鲁正在财报会上透露，截至目前，SK海力士已经和包含全球头部云服务商在内的14家核心客户签署长期协议（LTA）。已经敲定的LTA订单，叠加当前和客户正在磋商的需求，“未来三年直至2029年，我们的DRAM以及HBM产能实际上已经近乎售罄。”
公司判断，内存供需紧张格局或将延续至2030年，同时公司也将采用弹性投资节奏防范周期风险。
一、核心财报要点
1. 业绩：Q3 营收 104.6 万亿韩元 (环比 + 32%，同比 + 328%)，营业利润83.3 万亿韩元，利润率高达80%；净现金98.7 万亿韩元。
2. 产品：HBM4 三季度大规模量产，Q4出货&营收占比将超过 HBM3E；主推高附加值服务器DRAM、321层企业级 SSD。
3. 股东回报
全年计划分红≥30万亿韩元、回购注销≥60万亿；已完成40万亿回购。
Q3 每股分红2万韩元，其中含1万韩元铠侠投资带来的特别股息，剩余特别股息年末发放。
二、QA 问答核心
1. AI 需求能否持续？
①云厂商AI业务已经兑现营收、订单、付费用户的实际收益；②投资主体多元化（企业自建、主权 AI 等），可对冲个别企业投资放缓。预计内存供不应求格局延续至2030年。
2. 分红与回购如何分配？
分红参考历史、同业、现金安全线，投资收益派发特别股息；认为当前股价低估，剩余额度做回购；部分回购用于员工激励，不计入股东回报。
3. LTA 长期供货协议（占2027-28年产能50%+）
未来三年直至2029年，公司DRAM以及HBM产能实际上已经近乎售罄。
4. 怎么防范产能过剩风险？
建厂不等于供给同比例扩张，高端芯片工艺复杂，比特产出提升有限；厂房先建外壳，洁净车间、设备导入分阶段弹性推进；同时结合客户财务状况审慎评估需求，守住财务安全垫。
5. HBM 进展与客户降堆叠层数影响
HBM4 良率超目标；HBM4E 样品已交付，同步开发定制HBM。
客户降低堆叠层数属于供给紧缺下的应对策略，不改变中长期 HBM 高景气判断；生产计划已适配该变化，明年HBM营收利润将大幅增长。
6. 下一代 DRAM 技术 4F²
现阶段最大化利用成熟 6F² 平台；同步研发 4F²、3D DRAM，需良率、成本验证完成后才商业化。
7. KV缓存对 NAND 的机会
AI 驱动KV缓存激增，HBM/DRAM 成本容量受限，SSD 迎来KV缓存卸载新需求。公司布局分层存储软件、CXL 混合内存，中长期发展 HBF 新技术。
三、公司展望
1. AI 数据中心至 2030年年增 40%，供给约束持续至 2030年；2027 年 DRAM 需求增速 20% 以上，NAND 接近 20%，AI 抵消 PC / 手机需求疲软。
2. 2027 资本开支明显抬升，但投资节奏可灵活调整；持续扩大长单，重点发展 HBM、AI-SSD 解决方案。
SK海力士2026年第三季度财报电话会议完整实录（AI辅助翻译，部分内容有删减）
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：各位早上好、下午好、晚上好。我是SK海力士投资者关系负责人朴成焕，欢迎参加SK海力士2026年第三季度财报发布电话会议。请允许我向大家介绍出席本次会议的管理层：公司CEO郭鲁正、CFO金宇铉、DRAM营销负责人朴俊德、NAND营销负责人宋昌锡，以及HBM销售营销负责人金基泰。
业绩演示开始前，CEO郭鲁正将首先就Solidigm的IPO以及股东回报相关事项发表讲话，之后由CFO金宇铉介绍第三季度业绩、公司后续规划以及市场展望。
郭鲁正（SK海力士总裁兼CEO）：各位早上好。首先，感谢各位股东，即便近期市场大幅波动，依旧给予SK海力士一如既往的关注与信任。今天，我将直接向各位说明近期备受市场关注的Solidigm IPO相关决策，以及一项特别股息方案，以此和股东分享我们战略投资带来的收益。
Solidigm一直在寻找融资途径，用来扩大生产规模，应对不断增长的市场需求。在诸多备选方案中，原本考虑通过IPO进行外部融资，此举有望减轻我们的投资压力，同时提升公司的股东回报能力。但经过审慎评估近期金融市场的波动以及半导体板块股价回调行情，Solidigm判断现阶段进行IPO，无法实现预期全部收益，因此决定终止对IPO前期筹备以及IPO方案的评估工作。
Solidigm将继续夯实自身竞争力，把握AI数据中心存储市场的增长机遇。支撑业务发展的投资与融资安排，将会以同时提升Solidigm以及SK海力士企业价值、股东价值为原则来推进。
我们一直恪守原则：将战略投资取得的绝大部分收益回馈给股东。我们会将投资收益用于补充股东回报能力——虽然面向未来的投资会阶段性削弱该能力。在持续大胆布局可持续增长业务的同时，保护股东的利益。
遵循该原则，我们计划将今年铠侠投资获得的收益，以特别股息的形式发放给股东。我们会坚守这一承诺，让股东可以直接享受到战略投资成功带来的红利。接下来，交由我们的首席财务官介绍本季度业绩、展望，以及股东回报方案的细节。谢谢大家。
金宇铉（CFO）：各位早上好。首先为大家介绍公司2026年第三季度经营业绩。受益于AI内存需求持续走高，本季度供需格局依旧紧张，内存价格持续上行。受HBM、服务器DRAM以及企业级SSD带动，DRAM与NAND产品价格已经连续两个季度大幅上涨。
受此驱动，第三季度营收环比增长32%，同比大增328%，达到104.6万亿韩元。这是公司单季度营收首次突破100万亿韩元，创下历史新高。
DRAM业务方面，我们以AI服务器相关产品为核心扩大销售规模，按计划实现比特出货量环比约10%的增长。尤其HBM4于第三季度正式实现大规模量产并对外出货。此外，服务器DDR5出货量相较第二季度增长超40%，拉动整体DRAM比特出货实现增长。传统DRAM价格维持强势，叠加售价高于上一代产品的HBM4销售占比提升，DRAM平均销售单价实现20%以上的高位涨幅，增速和上一季度基本持平。
NAND业务方面，我们调整销售策略，重点发力321层TLC企业级SSD等高附加值产品，比特出货量相较第二季度小幅下滑。不过受益于整体产品价格走强，SSD销售占比提升，NAND平均销售单价实现20%左右的涨幅。
虽然韩元走强带来汇率方面的不利影响，但产品涨价叠加高附加值产品销售占比提升，公司第三季度营业利润达到83.3万亿韩元，环比上涨38%，同比暴涨632%。营业利润率环比提升3个百分点至80%，营业利润与营业利润率双双刷新单季度历史纪录。
第三季度折旧摊销费用合计4.3万亿韩元，EBITDA为87.7万亿韩元，EBITDA利润率84%。
主要非经营性项目方面，受汇率变动影响产生11.6万亿韩元外汇净损失，同时产生22.9万亿韩元投资资产估值损失，合计非经营性净支出32.6万亿韩元。税前利润50.7万亿韩元，净利润39.8万亿韩元，净利润率38%。
截至第三季度末，现金及现金等价物达到114.5万亿韩元，较上季度末增加26.5万亿韩元。有息债务减少2.8万亿韩元至15.8万亿韩元，净现金规模扩大至98.7万亿韩元。资产负债率较上季度末改善2个百分点，降至5%。
接下来，我介绍市场展望。
AI正在软件研发、客户服务、搜索等诸多领域推动生产力提升、创造新收入来源，整个AI市场处在持续迭代的过程中。AI使用规模不断扩大，进一步带动基础设施投资，正向循环已经成型。全球头部云服务商的投资规模、电力储备情况就直观体现了这一变化。
根据市场研究机构最新测算，2027年全球云服务商资本支出增速或将超过60%，储备电力容量同比增幅也将超100%。更为关键的是，这一增长势头并不会在明年止步。伴随AI服务商业化落地、应用场景持续拓宽，2030年之前全球AI数据中心基础设施市场年复合增速有望维持在40%的高位，中长期增长趋势具备确定性。
尤其AI需要处理复杂任务，依靠多款工具长时间运行，AI算力需求以及数据的生成、传输、存储规模急剧攀升。因此，全品类内存产品的需求增长，已经大幅超出此前市场预期。
AI基础设施投资已经不再只是少数企业的超前投入，越来越多企业以及各国政府都参与进来。即便部分投资存在调整可能性，AI基础设施投资整体依旧会保持强劲态势。短期，企业AI、消费端AI将拉动需求；中长期，自动驾驶、机器人等实体AI应用，会进一步打开需求空间。
受内存涨价、供给紧缺影响，PC与移动设备出货预计承压，但AI基础设施带来的需求增量，足以覆盖这部分下滑，支撑整体内存市场维持增长。
反观供给端，内存供给跟不上当前的需求扩张速度，短期之内很难充分满足客户的全部采购需求。先进制程工艺落地难度大，新建工厂建设周期漫长，供给跟不上需求的格局还将延续一段时间，这一供需约束预计将持续到2030年。
尽管需求十分旺盛，但受制于实际供给能力，2027年可落地实现的需求增速大致和今年持平：DRAM增速20%以上，NAND增速接近20%。我们认为，这一有利的市场环境，会成为支撑公司明年业绩继续增长的基石。依托产能扩张以及高附加值产品竞争力，公司的营收与利润绝对规模，有望实现显著提升。
接下来，介绍公司第四季度销售规划以及后续经营方向。第四季度，我们计划进一步扩大供给，积极响应市场需求。
DRAM业务：一方面推进1Z纳米制程扩产，另一方面依托N15X产线爬坡提升HBM4产量，双重驱动之下，预计第四季度比特出货量环比实现20%左右的可观增长。传统DRAM领域，我们快速提升面向服务器的1Z纳米产品占比。第四季度，我们会扩大基于1Z纳米工艺的DDR5、AI服务器LPDDR5 SOCAMM产品销售，进一步强化以高附加值服务器产品为核心的产品组合。
12层堆叠HBM4出货，正在按照和核心客户约定的时间表顺利推进。为应对客户激增的需求，我们正在加快M15X产线爬坡，计划年底实现满产。因此，第四季度HBM4无论在整体HBM比特出货占比还是营收占比上，都将超过HBM3E，成为我们的旗舰产品。公司已经完成和主要客户的明年商务谈判，敲定HBM的采购量与价格，谈判充分体现出HBM4产品价值的提升。由此，HBM和普通DRAM之间的盈利差距将会明显收窄。
NAND业务：第四季度，计划将旗舰321层工艺在本土产能当中的占比提升至50%以上，以此扩大321层TLC企业级SSD的供货规模。预计第四季度NAND比特出货量环比实现5%以内的个位数增长。在扩大供给的基础上，我们会进一步挖掘NAND在AI基础设施市场的业务机会，加大适配KV缓存分层架构的高性能、大容量企业级SSD供给。中长期，借助HBF以及系统优化技术，推动NAND进化为提升AI服务吞吐量、优化成本效率的核心解决方案。
为了提升中长期需求的可预见性，筑牢稳定增长的根基，我们持续和客户签订长期供货协议（LTA）。截至目前，已经和包含全球头部云服务商在内的14家核心客户签署长期协议。长期协议一般期限为五年，我们也正在和部分客户商议续约。客户基于我们的产品路线图和供货能力，寻求更长期的合作，这代表长期协议正在强化客户关系，保障业务连续性。
不同客户、不同产品对应的定价机制存在差异，但整体会在和客户约定的价格区间内跟随市场行情变动。同时，为了保障客户采购计划可以转化为实际订单与出货，协议设置保证金等保障条款。这套机制，既保障我们盈利稳定性，也可以在市场行情上行的时候，捕捉产品价值和市场价格上涨带来的红利。
目前，长期协议锁定的出货量，占我们2027、2028两年总产能的50%以上，为中长期利润稳定、需求可预见性打下基础。
与此同时，为满足客户中长期需求、抓住增长机遇，我们持续推进扩产投资。2027年资本支出相较2026年会出现明显增长，一方面加大设备投入，提升先进工艺占比，推动龙仁首座工厂产能爬坡，同时加速海内外基础设施建设。投资规模与落地节奏，会综合考量通过客户沟通确认的中长期需求、产品竞争力、盈利水平以及投资效率来确定。
最后，介绍股东回报相关安排。去年8月，我们公布股东回报方案，其中包含40万亿韩元的股份回购注销，同时表示会在第三季度财报电话会上公布额外股东回报的规模与实施方式。今天，我将向大家汇报原有方案的落地进展，同时结合经营业绩改善与投资收益，公布新增股东回报计划。
公司决定，2026财年合计执行约100万亿韩元的股东回报。计划现金分红不少于30万亿韩元，股份回购注销规模不少于60万亿韩元（包含8月公布的40万亿韩元）。其中40万亿韩元的股份回购已于上周完成，很快将执行注销。
我们通过现金分红，直接向股东分享经营成果；持续进行股份回购注销，保障每股价值能够充分反映公司内在价值。以此兑现我们将50%以上自由现金流回馈股东的承诺。
今日董事会决议：现金分红14万亿韩元，股份回购20万亿韩元。其中，约10万亿韩元回购股份将用于高管及员工薪酬激励。剔除这部分之后，本季度实际面向股东的回报规模约24万亿韩元。下面分项说明：
第一，现金分红。结合业绩增长和投资收益扩大分红规模。分红水平会参考经营业绩；当获得大额投资收益时，我们会通过特别股息，向股东额外分配收益。股东回报的资金来源，除核心业务利润之外，也包含投资资产实现的价值。
本季度每股分红定为20000韩元，分红总规模14万亿韩元。其中10000韩元对应经营业绩改善，另外10000韩元是来自铠侠投资收益的特别股息。铠侠投资的大部分收益都会以特别股息返还股东，一部分在本季度分红发放，剩余部分待2026财年财务数据最终确定后，纳入年末分红发放。
第二，我们将每个季度持续开展股份回购。每季度回购规模，由董事会结合股价、市场环境、现金流综合确定。本季度计划合计回购20万亿韩元股份：其中10万亿韩元用于股东回报，将全额注销；另外10万亿韩元用于高管员工薪酬激励，不计入2026财年股东回报总额。
展望未来，依托内存市场旺盛的需求以及公司技术竞争力，我们会稳定产出经营成果，并持续与股东共享收益。谢谢。
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：接下来进入问答环节。第一位提问的分析师来自花旗集团Peter Lee，请讲。
Peter Lee（分析师）：恭喜公司交出亮眼业绩。我的问题围绕AI投资。我们看到AI投资持续扩张，但AI基础设施建设之后商业化变现落地偏慢，因此市场对AI需求能否持续存在一些担忧。在此背景下，管理层认为支撑AI投资维持高景气的逻辑是什么？
郭鲁正（SK海力士总裁兼CEO）：感谢提问。我们了解市场上确实有相关讨论，但我们认为，这只是客户重新评估单个项目可行性、盈利水平，从而调整投资节奏的过程。我们判断AI投资动能能够延续，主要有两点依据。
第一点，客户的AI投资，已经切实转化为AI服务渗透率提升，体现为经营业绩。
各大超大规模云厂商在最新财报中披露，云业务同比增速达到30%-80%，其中很大一部分来自AI业务的扩张。
面向大型企业的AI解决方案长期订单不断增加，云业务未交付订单规模同比增长2-5倍。AI服务付费用户数量稳步提升，从多个维度都可以验证头部客户AI相关营收与财务表现的增长。
基于以上趋势，我们判断大客户的AI业务营收、现金流会持续改善，市场担忧的投资压力也会逐步缓解。与此同时，客户也在通过多站点部署、优先布局电力供给充足的中小型数据中心、升级自建发电与冷却技术等多种方式，克服发展约束，缓解投资压力。
第二点，投资参与主体在结构上走向多元化。
早期AI投资高度集中于少数大型科技企业，单一企业调整投资，就会直接带来整体需求的大幅波动。但现在，除云服务商之外，传统企业自建AI基础设施、主权AI投资、本地部署需求都快速兴起。行业已经形成新的格局：即便一部分主体下调投资节奏，其他领域的需求扩张可以进行对冲。
举例来说，即便部分项目受高利率影响投资放缓，政策驱动的主权AI投资、企业端AI普及就可以填补缺口。不同参与方拥有不同诉求与资金来源，多层级的投资结构，降低个别企业财务状况、投资节奏对整体行业的冲击。
综上，真实的商业成果叠加投资主体多元化，AI投资与需求的强度会保持稳健。内存市场需求大于供给的结构性供需失衡，还会维持一段时间。
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：接下来，Meritz证券的Sunwoo Kim提问，请讲。
Sunwoo Kim（分析师）：恭喜公司取得优秀业绩，也感谢郭鲁正CEO就近期经营重点作出说明。我的问题关于股东回报：公司在总股东回报的盘子当中，划分现金分红与股份回购的判断标准是什么？
金宇铉（CFO）：感谢提问。我们希望平衡使用两种工具：现金分红，直接把业绩改善回馈股东；股份回购并注销，减少流通股本、抬升每股价值。
首先现金分红：确定分红水平时，我们综合参考自身历史分红收益率、全球同业头部成长企业分红收益率，同时考量合理的现金储备规模，选择能够长期维持的分红档位。如果实现大额投资收益，我们也会拿出一部分与股东共享。本次铠侠投资取得收益，我们计划把大部分收益以特别股息形式给到股东。
虽然2026财年还没有完成决算，但我们认为，提前向股东分享一部分预期投资收益很有意义。因此，一部分特别股息会在第三季度先行发放，剩余部分待全年投资收益最终落定，并入年末分红发放。
扣除现金分红之后，剩余的股东回报额度分配给股份回购。我们认为，当前股价没有充分反映公司的盈利和现金流水平，估值处于被低估状态。这种环境下，回购并注销股份，是提升每股价值十分有效的手段。我们会在年度回购总规模之内，分季度持续开展回购；每季度具体回购规模，由董事会结合股价、估值水平、现金流综合决定。
未来，我们会依托强劲的现金生成能力，扎实落地股东回报政策，持续致力于提升股东价值。
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：下一位，高盛Giuni Lee，请提问。
Giuni Lee（分析师）：祝贺公司业绩。我想了解长期供货协议LTA。管理层提到，LTA锁定的出货量占2027、2028总产能的50%以上。从中长期业绩、后续增长潜力角度，该如何解读这一情况？
郭鲁正（SK海力士总裁兼CEO）：感谢提问。我们扩大长期供货协议的覆盖，目标是提升中长期需求的可预见性，并将其转化为稳定的营收与利润增长。
已经敲定的LTA订单，叠加当前和客户正在磋商的需求，未来三年直至2029年，我们的DRAM以及HBM产能实际上已经近乎售罄。磋商当中的订单，均基于客户明确的采购规划，落地概率很高。综合来看，中长期销售的能见度已经大幅提升。
正如刚才所说，LTA锁定的量占2027-2028总产能的50%以上，中长期我们也计划维持相近的占比。一方面依靠LTA筑牢稳定盈利底盘；另一方面，没有被长期协议覆盖的产能，我们会灵活响应市场行情以及下一代产品的新增需求，用来持续构筑未来竞争力。
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：接下来美国银行Simon Woo，请提问。
Simon Woo（分析师）：过去内存行业经历过多轮下行周期。现在市场需求火热，公司在龙仁等地新建、升级晶圆厂。我想请教管理层：如果未来需求不及预期，如何应对产能过剩的潜在风险？再次祝贺公司创纪录的业绩以及详实的股东回报方案。
郭鲁正（SK海力士总裁兼CEO）：感谢提问。公司开展中长期投资，确实是为应对强劲客户需求，为工艺迭代预留厂房与设备空间。但新增工厂、增加投资，并不等同于供给会同比例扩张。
金宇铉（CFO）：随着HBM等高性能产品占比提升，工艺复杂度上升，生产需要消耗更多资源，依靠制程微缩能够带来的比特产出增量本身存在越来越强的约束。因此我们当下的投资，不只是单纯扩大产能，更是为工艺迭代、高附加值产品扩张搭建生产底座。
投资是分阶段落地的。基础厂房基础设施会提前建设，以备中长期需求；但真正带来供给增加的核心环节，例如设备搬入、量产爬坡，会跟随需求情况动态调整。举例来看，龙仁产业集群、M17等新工厂，我们会加快厂房外壳主体建设，但洁净车间分多期逐步投用，这样的设计就是为了保留未来灵活调节的余地。
我们评估需求，不会只看客户给出的资本开支和需求预测，同时也会核查客户财务健康度、融资能力，还有上下游供应链的准备情况，以上全部纳入投资决策。
另外，公司自身财务稳健度也是重要判断标尺。我们会围绕中长期净现金目标、合理现金水位，保留充足财务安全垫，再根据需求能见度和投资回报率管控投资的规模与推进节奏。
总结来说：基于已经改善的需求能见度，我们会按计划完成中长期供给基础设施准备；但实际产能释放，会匹配需求和盈利水平。一旦外部环境不及预期，我们可以灵活调整投资进度、生产计划和资源分配，做好风险管理。
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：下一位摩根大通Jay Kwon，请提问。
Jay Kwon（分析师）：祝贺公司取得优异业绩。前面提到HBM4，希望了解HBM4目前具体供货进展，同时介绍HBM4后续迭代版本HBM4E以及定制化HBM的准备规划。
金基泰（HBM销售营销负责人）：感谢提问。正如前面介绍，得益于量产推进顺利，预计第四季度HBM4无论比特出货占比还是营收占比，都将超过HBM3E。
良率表现也相当稳定，晶圆厂和后端工艺良率都处在行业顶尖水平。这里说的后端良率，统计口径是完整全流程，不只是凸点、堆叠、KGSD测试等单一工序。按照这个标准，HBM4实际良率已经超过原定计划，我们因此上调良率目标；HBM3E也超出当初设定的成熟良率目标。
现阶段，我们集中全部力量提升产能，应对高涨的客户需求。HBM业务的表现，会再次向市场证明我们差异化的竞争实力。
下一代产品也在稳步推进，HBM4E已于今年第二季度完成样品交付，开发与验证工作紧跟客户时间节点有序开展。
展望更远的未来，除标准HBM稳定供货之外，针对客户系统和工作负载做定制优化的定制HBM重要性会持续提升。我们已经和核心客户紧密开展相关项目。
作为核心客户的首要供应商，依托经过验证的产品实力与稳定量产能力，我们将持续推动HBM业务成长。
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：接下来SK证券Dong Hee Han，请提问。
Dong Hee Han（分析师）：我的问题同样围绕HBM。市场出现客户下调HBM堆叠层数的可能性，公司如何看待这件事？这件事对HBM出货量、业务盈利水平会带来哪些影响？
金基泰（HBM销售营销负责人）：感谢提问。部分客户调整HBM规格这件事，恰恰反映出需求远超供给的行业现状。在HBM供给紧张的环境下，客户需要用有限的HBM物料，搭建更多AI加速器与系统。降低堆叠层数，可以在总容量不变的前提下，获得更多HBM芯片单元，我们认为这是客户的应对策略。
但堆叠层数下调，并不等于总容量同比等比例下降。比如从12层HBM4调整到8层HBM4E，单颗裸片容量得到提升，可以很大程度抵消层数下降带来的影响。
即便考虑这类规格变化，我们对中长期HBM需求的判断没有改变。当前客户意向采购量，已经达到我们可供给量的两倍以上，足以说明客户对我们产品的高度认可。
供给层面不会受到冲击：要输出同样总比特容量，如果堆叠层数更低，就需要更多HBM芯片单元，同时消耗更多基底裸片，增加后端加工工作量。我们已经把该情形纳入生产供货规划，HBM整体出货规模与供货时间表不会改变。
至于盈利，它由每单商务条款、产品结构、良率、后端生产效率、成本等多重因素共同决定，不能仅凭堆叠层数来判断。明年，HBM4占比提升、价格上行，叠加量产良率、成本竞争力进一步改善，HBM板块营收和利润相比今年有望大幅增长，盈利能力也会明显优化。我们预期，行业可以维持远高于过往周期高点的盈利水平。
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：下一位，未来资产证券Youngkun Kim，请提问。
Youngkun Kim（分析师）：祝贺公司刷新业绩。现在不少同业在开发新型存储单元架构、下一代DRAM技术，市场十分关注长期技术竞争格局。想了解SK海力士4F² DRAM的研发进展，以及公司强化技术竞争力的核心研发方向。
金基泰（HBM销售营销负责人）：4F²是下一代DRAM技术，相比现有6F²单元缩小单元面积，以此提升集成密度。不过各家企业工艺微缩能力、生产环境、成本结构各不相同，落地时机与实施策略也会存在差异。
郭鲁正（SK海力士总裁兼CEO）：我们会充分挖掘现有6F²架构潜力，依靠工艺成熟度、稳定的技术平台发挥价值；同时开展技术研发，为未来切换至4F²或者3D DRAM平台做好准备。
依托EUV光刻工艺革新，我们已经获得技术空间，可以进一步延展当前6F²平台的生命周期。因此现阶段，充分用好已经经过量产、成本验证的技术平台，提升产品竞争力，是最高效的策略。
要把新单元架构落地到实际产品，不光要实现性能，还必须同时解决良率、可靠性、成本，还要走完产品设计、客户验证全流程。所以技术研发实现突破，和真正商业化落地，需要区分看待。
我们已经准备了分阶段技术路线，涵盖现有DRAM深度微缩、4F²、3D DRAM。待各项技术在性能、经济性上成熟，再将其应用到合适的产品之上。未来，凭借积累的工艺、设计能力，量产经验以及和客户协同的能力，我们会继续在下一代DRAM领域兼顾性能、成本和可量产性，保持技术竞争力。
朴成焕（SK海力士投资者关系负责人）：最后一个问题，NH投资证券Youngho Ryu。
Youngho Ryu（分析师）：我关注NAND业务。现在KV缓存规模快速扩张，行业开始实践分层存储、复用KV缓存数据。这会对未来NAND需求带来怎样影响？公司做了哪些相关准备？
宋昌锡（NAND营销负责人）：感谢关于NAND的提问。随着智能代理AI、超长上下文场景普及，KV缓存的体量快速膨胀。全部把KV缓存存放在HBM、DRAM当中，会面临容量和成本瓶颈。因此按照数据访问频率，把数据分散存储在HBM、DRAM、SSD的分层内存架构变得愈发关键。
这将为NAND带来全新需求机会，用于保存、复用AI推理所需要的上下文数据。部分AI系统已经在利用SSD做KV缓存卸载；未来，SSD会进一步进化为上下文存储层，支持多台服务器、多颗GPU共享大规模KV缓存。
针对该机遇，公司正在开发配套分层存储技术，包括面向KV缓存的语义感知生命周期分层技术SALT-KV，以及CMM-Hybrid。SALT-KV是一套软件技术，评估KV缓存的复用价值与存储成本，优化数据在HBM、DRAM、SSD之间的分配。CMM-Hybrid是基于CXL的混合内存技术，将全部KV缓存存放在SSD，预判即将访问的数据，预加载至DRAM。
我们已经基于真实AI工作负载完成系统演示，明确推理场景下企业级SSD的性能需求，适配客户与平台合作伙伴的架构。中长期，我们计划推出HBF产品，兼顾高带宽与NAND的大容量、低成本优势，填补HBM与SSD之间全新内存层级。抓住AI系统架构变革催生的NAND新需求，推动NAND业务持续增长。
主持人：感谢各位管理层的解答。受时间限制，问答环节到此结束。接下来由CEO郭鲁正做闭幕致辞，结束本次SK海力士2026年第三季度财报电话会议。
郭鲁正（SK海力士总裁兼CEO）：我们已经连续六个季度交出创纪录业绩。但相比数字，更重要的是底层商业环境已经发生改变。凭借技术领先建立的客户信任，转化成一笔笔长期供货协议，带来更高的中长期需求能见度，构筑持续盈利的坚实基础。这代表区别于过去周期的全新增长阶段，已经通过实实在在的业务结构变化显现出来。
我们当下的任务，就是把这些变化转化为持久竞争优势。我们会把当前在HBM等内存产品上的领先地位延伸到下一代产品，成为客户布局未来时优先选择的合作伙伴。把市场机遇兑现为业绩，并且持续巩固业绩兑现能力。伴随业务成长、投资兑现回报，回馈股东的收益也理应同步增长。今天公布的股东回报计划正是遵循这一原则。我们将依靠持续的业绩表现，以及和股东共享收益，不断强化市场对公司未来成长的信心。
感谢大家长期以来的关注与支持。以上就是闭幕致辞，本次财报电话会议到此结束。谢谢。
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